В продолжение

В продолжение темы привлечение инвестиций для реформы индустрии производства чипов. Один из основных вопросов, который логично задавать в сложившейся обстановке, когда в цепочке производства есть аж три монополиста — это как расширять бутылочные горлышки, и в чём они вообще заключаются.

Монополисты:
— ASML делают сложнейшие машины, осуществляющие процесс фотолитографии
— Nvidia занимается проектировкой чипов и разработкой софта для эффективной утилизации железа
— TSMC берёт оборудование ASML и делает чипы по проектам Nvidia

Пойдем по порядку с самых низов и поговорим про ASML. Фотолитография, если кратко, это процесс рисования на специально заготовленной кремниевой пластине по шаблону. Но фишка в том, что размер отдельных элементов в шаблоне достигает нескольких нанометров (нм) — вот эти вот техпроцессы по 3-5 нм это оно. Для масштаба: 1 нм это ниточка из 10 молекул водорода, а расстояние между атомами углерода в алмазе равно 0,154 нм (алмаз такой крепкий как-раз из-за очень плотной укладки частиц, и как следствие коротких связей между ними).

В самой технологичной ультрафиолоетовой (EUV) литографии источник света генерирует экстремально ультрафиолетовое излучение, которое затем направляется через систему оптики, включая специальные зеркала и маски, для проецирования уменьшенного изображения паттерна шаблона на фоточувствительный слой (фоторезист) на поверхности кремниевой пластины. Но вот незадача: таких мощных УФ-ламп не существует. Поэтому делается следующее: маленький ускоритель частиц (как адронный коллайдер, но поменьше и послабее) разгоняет ионы олова, выкидывает их в камеру, и в них на лету стреляют лазером (

🙀). Причём дважды: чтобы разогреть и чтобы взорвать (

🤯) — и вот при взрыве выделяется ультрафиолет. Повторите ~50'000 раз в секунду и готово.